1、IC卡制作过程是由：系统设计→芯片生产→磨割圆片→造微模板→卡片生产→卡初始化→处置发售的过程。系统设计是根据应用于系统对卡的功能和安全的拒绝设计卡内芯片：以及工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS明确提出明确拒绝。

2、芯片生产是在单晶硅圆片上制作电路。设计者将设计好的版图递交给芯片制造厂。然后造厂根据设计与工艺过程的拒绝，生产多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百～几千个相互独立国家的电路，每个电路即为一个小芯片。留意压块否会给攻击者以可乘之机。

3、磨割圆片：厚度要合乎IC卡的规定，研磨后将圆片切割成众多小芯片。

4、造微模块：将生产好的芯片加装在有8个触点的印制电路薄片上，称为微模块。

5、卡片生产：将微模块映射卡片中，并已完成卡片表面的印刷工作。

6、卡初始化：先比对运输码。如为逻辑加密卡，运输码可由制造厂载入用户密码区，发行商比对准确后重写成用户密码对于智能卡，在此时可展开载入密码、密钥、创建文件等操作者。此后该卡片转入用户方式，而且永远也无法返回以前的工作方式，这样做也是为了确保卡的安全。

7、处置发售：发行商通过读取设备对卡展开个人化处置，根据应用于拒绝载入一些信息。已完成以上这些过程的卡，就沦为一张能唯一标识用户的卡。