第一次填报志愿开始时间：2023年6月19日

　　第二次填报志愿开始时间：2023年6月26日

　　拓展：申请材料：(上传原件扫描件或图片)

　　1.申请人、配偶及随迁子女的基本材料

　　(1)户口簿(首页及相关人员信息页);

　　(2)身份证(正反面);

　　(3)随迁子女出生证;

　　(4)属集体户且无法取出原件的，提供集体户口簿首页和相应户口页复印件(加盖集体户所属单位或公安部门公章)，或提供其户籍地所在公安部门出具的户籍证明;

　　(5)结婚证或离婚证。

　　2.企业加分材料

　　(1)黄埔区纳税前200名企业。

　　填写企业名称和统一社会信用代码，提供在职证明材料(含劳动合同、在职证明或任用聘书)。

　　※注意：如企业统一社会信用代码填写错误，系统将无法校对识别。

　　(2)黄埔区民营及中小企业、黄埔区重点招商引资企业、重大科技创新平台、创新创业领军人才企业、研发投入增量50强企业。

　　填写企业名称，并上传《统一社会信用代码证书》和《营业执照》，提供在职证明材料(含劳动合同、盖有企业人事部门公章的职位身份证明或任用聘书)。

　　※注意：证明材料需明确说明中高级管理人员或技术骨干，如无明确说明，视为普通员工。

　　3.随迁子女学籍证明材料

　　提供随迁子女“学生基本情况表”或到随迁子女就读学校(幼儿园)(仅限黄埔区小学或幼儿园)开具就读证明并加盖公章。